Perchè duvemu inserisce i vias in u PCB?

Perchè duvemu inserisce i vias in u PCB?

Per risponde à i bisogni di i clienti, i buchi di via in u circuitu di circuitu deve esse inseriti.Dopu assai di pratica, u prucessu tradiziunale di u buccu di l'aluminiu hè cambiatu, è a reta bianca hè aduprata per compie a saldatura di resistenza è u pirtusu di a superficia di u circuitu, chì ponu fà a pruduzzione stabile è a qualità affidabile.

Via bule ghjoca un rolu impurtante in l'interconnessione di circuiti.Cù u sviluppu di l'industria ilittronica, prumove dinù u sviluppu di PCB, è mette in avanti esigenze più altu perFabricazione è assemblea di PCBtecnulugia.Via a tecnulugia di tappi di buchi hè ghjunta, è i seguenti requisiti duveranu esse soddisfatti:

(1) U ramu in u foru di via hè abbastanza, è a maschera di saldatura pò esse tappata o micca;

(2) Ci deve esse u stagnu è u piombo in u foru di via, cù un certu requisitu di spessore (4 microns), nisuna saldatura resiste inchiostru in u foru, face chì i perle di stagnu sò nascosti in i buchi;

(3) Ci deve esse un foru di tappi di inchiostro di resistenza à a saldatura in u pirtusu di via, chì ùn hè micca trasparente, è ùn deve esse micca anellu di stagno, perle di stagno è pianu.

Cù u sviluppu di i prudutti elettronici in a direzzione di "lugeri, magre, cortu è chjucu", PCB sviluppa ancu versu alta densità è alta difficultà.Per quessa, un gran numaru di PCB SMT è BGA sò apparsu, è i clienti necessitanu tappi di buchi quandu si montanu cumpunenti, chì anu principalmente cinque funzioni:

(1) Per prevene u cortu circuitu causatu da a penetrazione di stagnu à traversu a superficia di l'elementu durante a saldatura di l'onda di PCB, soprattuttu quandu mettimu u foru passante nantu à u pad BGA, duvemu prima fà u foru di tappa è dopu a placcatura d'oru per facilità a saldatura BGA. .

(2) Evite i residui di flussu in i buchi di via;

(3) Dopu à a muntagna superficia è l'assemblea di cumpunenti di a fabbrica di l'elettronica, u PCB deve assorbe u vacuum per furmà pressione negativa nantu à a macchina di prova;

(4) Impedisce chì a saldatura di a superficia scorri in u pirtusu, è pruvucannu falsi saldatura è affettanu a muntagna;

(5) impediscenu u cordone di saldatura da spuntà fora durante a saldatura d'onda, è pruvucannu un cortu circuitu.

Realizzazione di a tecnulugia di u buccu di tappi per via di u buccu

PerAssemblea PCB SMTbordu, soprattuttu a muntatura di BGA è IC, u tappu di u pirtusu via deve esse piatta, u cunvex è cuncave plus o minus 1mil, è ùn deve esse micca stagno rossu nantu à a riva di u pirtusu via;Per risponde à i bisogni di u cliente, u prucessu di u foru di tappa di u foru pò esse discrittu cum'è un flussu di prucessu longu, un flussu di processu longu, un cuntrollu di prucessu difficiule, ci sò spessu prublemi cum'è a goccia d'oliu durante u nivellu di l'aria calda è a prova di resistenza di saldatura d'oliu verde è l'esplosione d'oliu dopu. curà.Sicondu e cundizioni attuali di a pruduzzione, riassumemu i diversi prucessi di u buccu di tappi di PCB, è face qualchì paragone è elaborazione in u prucessu è vantaghji è svantaghji:

Nota: u principiu di travagliu di u nivellu di l'aria calda hè di utilizà l'aria calda per caccià l'excedente di saldatura nantu à a superficia di u circuitu stampatu è in u foru, è a saldatura restante hè uniformemente coperta nantu à u pad, linee di saldatura senza blocchi è punti di imballaggio di superficia. , chì hè unu di i modi di trattamentu di a superficia di u circuitu stampatu.

1. Prucessu di u pirtusu dopu à u nivellu di l'aria calda: a saldatura di resistenza di a superficia di a piastra → HAL → u pirtusu di u tappu → cura.U prucessu di non-plugging hè aduttatu per a produzzione.Dopu à u nivellu di l'aria calda, a schermu d'aluminiu o a schermu di bloccu di inchiostro hè aduprata per compie a tappa di u foru attraversu tutte e fortezze richieste da i clienti.L'inchiostru di u buccu di u plug pò esse inchiostru fotosensibile o inchiostru termoindurente, in u casu di assicurà u listessu culore di film umitu, l'inchiostru di u buchju di u plug hè megliu aduprà a stessa tinta cum'è u bordu.Stu prucessu pò assicurà chì u pirtusu pirtusu ùn caccià oliu dopu à u leveling aria calda, ma hè facile à pruvucari a inchiostru pirtusu pirtusu à inquinari a superficia piastra è irregolari.Hè facilitu per i clienti di causà falsi saldature durante a muntatura (in particulare BGA).Dunque, assai clienti ùn accettanu micca stu metudu.

2. Prucessu pirtusu pirtusu nanzu leveling aria calda: 2.1 pirtusu pirtusu cù foglia aluminium, solidify, grind la piastra, è poi trasfiriri la gràfica.Stu prucessu usa una perforatrice CNC per perforà a foglia d'aluminiu chì deve esse tappata in un foru, fà una piastra di schermu, un foru di tappi, assicuratevi chì u foru di tappa di u foru passante hè pienu, l'inchiostru di u foru di tappa, l'inchiostru termoindurente pò ancu esse usatu.E so caratteristiche deve esse una alta durezza, un picculu cambiamentu di ritirata di resina, è una bona aderenza cù u muru di u foru.U prucessu tecnulugicu hè u seguitu: pretrattamentu → buco di tappa → piastra di macinazione → trasferimentu di mudellu → incisione → saldatura di resistenza di a superficia di a piastra.Stu metudu pò assicurà chì u foru di tappa di u foru attraversu hè liscia, è u nivellu di l'aria calda ùn hà micca prublemi di qualità cum'è l'esplosione di l'oliu è a caduta d'oliu à u bordu di u foru.Tuttavia, stu prucessu richiede un ispessimentu di una volta di ramu per fà chì u gruixu di ramu di u muru di u foru risponde à u standard di u cliente.Per quessa, hà esigenze elevate per a placcatura di rame di tutta a piastra è u funziunamentu di u macinatore di piastra, per assicurà chì a resina nantu à a superficia di rame hè completamente eliminata, è a superficia di rame hè pulita è micca contaminata.Parechje fabbriche di PCB ùn anu micca un prucessu di rame ingrossu una volta, è a prestazione di l'equipaggiu ùn pò micca risponde à i requisiti, cusì stu prucessu hè raramente utilizatu in fabbriche PCB.

(A serigrafia in biancu) (A reta di film di stallo)

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