A tavola di assemblea di PCB serà dannusu per u corpu umanu?

SeràAssemblea PCBbordu esse dannusu à u corpu umanu?Parechji amichi chì anu visitatu l'attellu farà tali dumande.Oghje vi daraghju a risposta !Hè dannusu di travaglià per un bellu pezzu in l'ambiente di u PCB.A contaminazione di l'assemblea di PCB si riferisce à qualsiasi depositu di superficia, impurità, inclusioni di scorie è adsorbenti chì riducenu e proprietà chimiche, fisiche o elettriche di PCBA à livelli senza qualificazione.

Periculi di a contaminazione di PCBA, chì ponu direttamente o indirettamente portanu à i risichi potenziali di l'assemblea di PCB, per esempiu:

1. L'acidu urgànicu in u residuu corroderà u PCBA;

2. Durante u prucessu di putenza, i ions in u residu causanu l'electromigrazione per via di a diffarenza potenziale trà e articuli di saldatura, risultatu in un fallimentu di cortu-circuit di u pruduttu;

3. I residui affettanu l'effettu di u revestimentu;

4. Dopu à u tempu è i cambiamenti di temperatura ambientale, cracking è warping di u revestimentu pruvucarà prublemi cù l'affidabilità di u pruduttu.

A contaminazione di l'assemblea di PCB si riferisce à qualsiasi impurità di a superficia, dipositi, adsorbenti è inclusioni di scorie chì riducenu e proprietà chimiche, fisiche o elettriche di PCBA à livelli senza qualificazione.Per migliurà l'affidabilità è a qualità di i prudutti elettronici, hè necessariu di cuntrullà strettamente l'esistenza di residui durante u processu di assemblea di PCB, è questi contaminanti deve esse eliminati cumplettamente se ne necessariu.

A contaminazione di l'assemblea di PCB include principalmente i seguenti aspetti:

1. A contaminazione di a superficia di l'assemblea di PCB serà causata da a contaminazione o l'ossidazione di i cumpunenti di l'assemblea di PCB èschede di circuiti PCB;

2. Saldatura manuale sarà pruduciutu impronte digitali, è saldatura onda sarà pruduciutu qualchi traccia di saldatura Wave è Traccia di saldatura (fixture).Ci ponu esse altri tippi di contaminanti nantu à a superficia di l'assemblea di PCB in varii gradi, cum'è a cola di tappi, a cola di residuu di cinta d'alta temperatura, impronte digitali è polvera;

3. In u prucessu di assemblea di PCB di fabricazione, hè necessariu di utilizà pasta di saldatura, filu di saldatura per saldatura.Flux pruducerà residui durante u prucessu di saldatura, contaminandu a superficia di u bordu di l'assemblea di PCB, è hè u principale contaminante;

4. A contaminazione elettrostatica causata da u polu, l'acqua è u fumu di solventi, u vapore, a materia urganica particulata è e particelle caricate attaccate à l'assemblea di PCB in u locu di travagliu.

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