Perchè hè difficiule di stallà in pads PCB?

U primu mutivu:Avemu da pensà s'ellu hè un prublema di cuncepimentu di u cliente.Hè necessariu di verificà s'ellu ci hè un modu di cunnessione trà u pad è a foglia di cobre, chì porta à un riscaldamentu insufficiente di u pad.

U sicondu mutivu:Ch'ella sia un prublema di operazione di u cliente.Se u metudu di saldatura hè sbagliatu, affettarà a putenza di riscaldamentu insufficiente, a temperatura è u tempu di cuntattu, chì farà difficiule di stagna.

U terzu mutivu: almacenamentu impropriu.

① In circustanze nurmale, a superficia di spruzzatura di stagno serà completamente ossidata o ancu più corta in circa una settimana.

② U prucessu di trattamentu di a superficia OSP pò esse almacenatu per circa 3 mesi.

③ Conservazione à longu andà di piastra d'oru.

U quartu mutivu: flussu.

① L'attività ùn hè micca abbastanza per sguassà cumplettamente i sustanzi ossidanti dipad PCBo posizione di saldatura SMD.

② A quantità di pasta di saldatura à a saldatura di saldatura ùn hè micca abbastanza, è a pruprietà di umidità di u flussu in a pasta di saldatura ùn hè micca bona.

③ U stagnu nantu à certi giunti di saldatura ùn hè micca pienu, è u flussu è u polu di stagnu pò micca esse mischiati cumplettamente prima di l'usu.

U quintu mutivu: fabbrica di pcb.

Ci sò sustanzi oleosi nantu à u pad chì ùn sò micca stati eliminati, è a superficia di u pad ùn hè micca oxidatu prima di abbandunà a fabbrica

U sestu mutivu: reflow soldering.

U tempu di preriscaldamentu troppu longu o a temperatura di preriscaldamentu troppu altu porta à u fallimentu di l'attività di flussu.A tampiratura era troppu bassu, o a vitezza era troppu veloce, è u stagnu ùn si funnu micca.

Ci hè un mutivu perchè u pad di saldatura di u circuitu ùn hè micca faciule da stagna.Quandu si trova chì ùn hè micca faciule di stagnare, hè necessariu di verificà u prublema in tempu.

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