1. Cutting
Verificate a specificazione, u mudellu è a taglia di u tagliu di a tavola di sustrato secondu a trasfurmazioni di u produttu o i disegni di specificazione di taglio.A direzzione di a longitudine è a latitudine, a dimensione di a lunghezza è a larghezza è a perpendicularità di a tavola di sustrato sò in u scopu specificatu in u disegnu.
2. Stampa di prucessu di serigrafia
Prima, verificate se a maglia di u screnu, a tensione di u screnu è u spessore di a film risponde à i requisiti specificati.
Allora, verificate l'integrità di a figura, è ùn ci hè micca pinhole, notch o film adhesivo residuale.Verificate cù a tavula originale fotografica, è a dimensione di u posizionamentu di a figura hè coherente, è a larghezza di a linea, a spaziatura di a linea, a dimensione di u discu di cunnessione o i marchi di caratteri sò coerenti.
3. Pulizia di a superficia
Pulitu chimicamentePCBA superficia deve esse libera di l'ossidazione è a contaminazione, è deve esse secca dopu a pulizia.
4. Circuit stampa
Verificate l'integrità di u schema di circuitu, è ùn ci hè micca circuitu apertu, pinhole, notch o short circuit.Verificate cù a tavula originale fotografica, a dimensione di u posizionamentu di a figura hè coherente, a larghezza di a linea è a distanza di a linea sò coerenti, è l'errore hè in u range permissibile.
5. Incisione
Verificate l'integrità di u schema di circuitu, è ùn ci hè micca circuitu apertu, pinhole, notch o short circuit.Verificate cù a tavola originale fotografica, è ùn ci hè micca incisione (a linea hè troppu fina) o incisione insufficiente (a linea hè troppu grossa).
6. Saldatura di resistenza
Prima di tuttu, verificate l'integrità di i gràfici resistenti à a saldatura, è ùn ci sò micca stampati mancanti, pinholes, tacche, infiltrazioni di tinta, pareti pendenti, è macchie di tinta in eccesso.Hè coherente cù a dimensione di posizionamentu di a figura di a linea, è l'errore hè in u intervallu permessu.
Siconda, verificate u gradu di curazione di a resistenza di saldatura.A strata di resistenza di saldatura nantu à a superficia di u cunduttore di rame deve esse pruvata cù un lapis, è a durezza di u lapis deve esse più di 3H.
Terzu, verificate a forza di ligame di a resistenza di saldatura.Stick and pull up a strata di resistenza di saldatura nantu à a superficia di guida di rame cù cinta adesiva.Ùn deve esse micca peeling solder resistenti nantu à a cinta.
7. Segni di caratteru pusitivu è negativu
Verificate l'integrità grafica di i segni di caratteri, è ùn ci sò micca stampati mancanti, pinholes, tacche o inchiostri, pareti pendenti è punti di tinta eccessivi.Hè coherente cù a dimensione di pusizzioni di i gràfici di linea, l'errore hè in u intervallu permessu, è a marca di caratteri pò esse ricunnisciuta currettamente.
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Tempu di Postu: Dec-01-2022