Chì sò e diffirenzii trà u nivellu di saldatura à l'aria calda, l'argentu d'immersione è u stagnu d'immersione in u prucessu di trattamentu di a superficia di PCB?

1 、 livellamentu di saldatura à l'aria calda

U tavulinu d'argentu hè chjamatu tavulu di livellamentu di saldatura à l'aria calda.Spraying una strata di stagno nantu à a capa esterna di u circuitu di cobre hè cunduttiva à a saldatura.Ma ùn pò micca furnisce affidabilità di cuntattu à longu andà cum'è l'oru.Quandu l'utilizanu troppu longu, hè faciule d'oxidà è di ruggine, risultatu in un poviru cuntattu.

Vantaghji:Prezzu bassu, bona prestazione di saldatura.

Svantaghji:A piattezza di a superficia di a tavola di livellazione di a saldatura di l'aria calda hè povera, chì ùn hè micca adattata per saldatura di pins cù un picculu spaziu è cumpunenti chì sò troppu chjuchi.I perle di stagno sò faciuli di pruduceTrattamentu di PCB, chì hè faciule per causà cortu circuitu à i picculi cumpunenti di pin gap.Quandu s'utilice in u prucessu SMT à doppia faccia, hè assai faciule di spruzzà a fusione di stagno, risultatu in perle di stagno o punti sferici di stagno, risultannu in una superficia più irregolare è affettendu i prublemi di saldatura.

2 、 argentu d'immersione

U prucessu d'argentu d'immersione hè simplice è veloce.L'argentu d'immersione hè una reazzione di spustamentu, chì hè guasi submicron revestimentu d'argentu puru (5 ~ 15 μ In, circa 0,1 ~ 0,4 μ m）. Calchì volta u prucessu di immersione d'argentu cuntene ancu qualchi sustanzi organici, principalmente per prevene a corrosione d'argentu è eliminà u prublema. di a migrazione d'argentu.Ancu s'ellu hè esposta à u calore, l'umidità è a contaminazione, pò ancu furnisce boni proprietà elettriche è mantene una bona saldabilità, ma perderà lustro.

Vantaghji:A superficia di saldatura impregnata d'argentu hà una bona saldabilità è coplanarità.À u listessu tempu, ùn hà micca ostaculi conduttivi cum'è OSP, ma a so forza ùn hè micca bè cum'è l'oru quandu hè utilizatu com'è superficia di cuntattu.

Svantaghji:Quandu espunutu à l'ambiente umitu, l'argentu pruducerà a migrazione di l'elettroni sottu l'azzione di a tensione.L'aghjunghje cumpunenti organici à l'argentu pò riduce u prublema di a migrazione di l'elettroni.

3 、 Latta d'immersione

Stagno d'immersione significa saldatura wicking.In u passatu, u PCB era propensu à i whiskers di stagnu dopu à u prucessu di stagnu d'immersione.I baffi di stagno è a migrazione di stagnu durante a saldatura riduceranu l'affidabilità.Dopu à quessa, l'additivi organici sò aghjuntu à a suluzione di immersione di stagnu, perchè a struttura di a capa di stagnu hè granulare, chì supera i prublemi previ, è hà ancu una bona stabilità termale è saldabilità.

Svantaghji:A più grande debulezza di l'immersione di stagnu hè a so corta vita di serviziu.Spécialement s'ils sont stockés dans un environnement à haute température et haute humidité, les composés entre les métaux Cu/Sn continueront à croître jusqu'à ce qu'ils perdent leur capacité de soudage.Per quessa, i platti impregnati di stagno ùn ponu esse almacenati per troppu longu.

Avemu cunfidenza in furnisce a megliu cumminazione diserviziu di assemblea di PCB chiavi in ​​mano, a qualità, u prezzu è u tempu di consegna in u vostru ordine di assemblea di PCB di u voluminu Picculu batch è l'ordine di assemblea di PCB di volume medio.

Sè vo circate un fabricatore di assemblea PCB ideale, mandate i vostri schedari BOM è i schedari PCB àsales@pcbfuture.com.Tutti i vostri schedari sò assai cunfidenziale.Vi manderemu una citazione precisa cù u tempu di consegna in 48 ore.