Cumu sceglie u prucessu di trattamentu di a superficia di u circuitu HASL, ENIG, OSP?

Dopu avemu designatu uscheda PCB, avemu bisognu di sceglie u prucessu di trattamentu di a superficia di u circuit board.I prucessi di trattamentu di a superficia cumunimenti utilizati di u circuitu sò HASL (processu di spruzzatura di stagno di superficia), ENIG (processu d'oru di immersione), OSP (prucessu anti-ossidazione), è a superficia cumunimenti utilizata Cumu duvemu sceglie u prucessu di trattamentu?Diversi prucessi di trattamentu di a superficia di PCB anu carichi diffirenti, è i risultati finali sò ancu diffirenti.Pudete sceglie secondu a situazione attuale.Permettemu di parlà di i vantaghji è i svantaghji di i trè prucessi di trattamentu di superficia differenti: HASL, ENIG è OSP.

1. HASL (prucessu di spruzzatura di stagno di superficie)

U prucessu di spruzzo di stagno hè divisu in stagno spray di piombo è spray di stagno senza piombo.U prucessu di spruzzo di stagno era u prucessu di trattamentu di a superficia più impurtante in l'anni 1980.Ma avà, menu di circuiti di circuitu sceglienu u prucessu di spray di stagno.U mutivu hè chì u circuit board in a direzzione "piccola ma eccellente".Prucessu HASL vi purterà à sfere di saldatura poviru, cumpunenti stagno puntu balla causatu quandu saldatura fineI servizii di l'Assemblea PCBpianta per circà standard più altu è tecnulugia per a qualità di produzzione, i prucessi di trattamentu di a superficia ENIG è SOP sò spessu selezziunati.

I vantaghji di stagno spruzzatu di piombo  : prezzu più bassu, eccellenti prestazioni di saldatura, megliu resistenza meccanica è lucentezza cà u stagno spruzzatu di piombo.

I disadvantaggi di stagno spruzzatu di piombo: stagno spruzzatu di piombu cuntene metalli pisanti di piombo, chì ùn hè micca ecologicu in a produzzione è ùn pò micca passà valutazioni di prutezzione ambientale cum'è ROHS.

I vantaghji di a pulverizazione di stagno senza piombo: prezzu bassu, eccellenti prestazioni di saldatura, è relativamente amichevule à l'ambiente, ponu passà ROHS è altre valutazione di prutezzione ambientale.

I svantaghji di u spray di stagno senza piombo: a forza meccanica è a lucentezza ùn sò micca bè cum'è spray di stagno senza piombo.

U svantaghju cumuni di HASL: Perchè a piattezza di a superficia di a tavola spruzzata di stagno hè povira, ùn hè micca adattatu per saldatura di pins cù spazii fini è cumpunenti chì sò troppu chjuchi.I perle di stagno sò facilmente generati in u processu PCBA, chì hè più prubabile di causà circuiti curti à i cumpunenti cù spazii fini.

2. ENIG（Prucessu di affondamentu d'oru)

U prucessu di affondamentu d'oru hè un prucessu avanzatu di trattamentu di a superficia, chì hè principarmenti utilizatu nantu à circuiti cù esigenze di cunnessione funzionale è longhi periodi di almacenamento nantu à a superficia.

Vantaghji di ENIG: Ùn hè micca faciule d'oxidà, pò esse guardatu per un bellu pezzu, è hà una superficia plana.Hè adattatu per a saldatura di pins fine-gap è cumpunenti cù picculi giunti di saldatura.Reflow pò esse ripetutu parechje volte senza riduce a so solderability.Pò esse usatu cum'è sustrato per l'unione di fili COB.

I svantaghji di ENIG: Costu altu, forza di saldatura povira.Perchè u prucessu di nichelatura electroless hè utilizatu, hè faciule d'avè u prublema di discu neru.A capa di nichel oxidizes cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè un prublema.

3. OSP (prucessu anti-ossidazione)

OSP hè un film organicu furmatu chimicamente nantu à a superficia di rame nudu.Stu film hà resistenza à l'ossidazione, u calore è l'umidità, è hè aduprata per prutege a superficia di ramu da a ruggine (ossidazione o vulcanizazione, etc.) in l'ambiente normale, chì hè equivalente à un trattamentu anti-ossidazione.In ogni casu, in a saldatura subsequente à alta temperatura, a film protettiva deve esse facilmente eliminata da u flussu, è a superficia di rame pulita esposta pò esse immediatamente cumminata cù a saldatura fusa per furmà una unione di saldatura solida in pocu tempu.Attualmente, a proporzione di circuiti chì utilizanu u prucessu di trattamentu di a superficia OSP hè aumentatu significativamente, perchè stu prucessu hè adattatu per i circuiti di bassa tecnulugia è i circuiti d'alta tecnulugia.Se ùn ci hè micca un requisitu funziunale di cunnessione di superficia o limitazione di u periodu di almacenamento, u prucessu OSP serà u prucessu di trattamentu di a superficia più ideale.

I vantaghji di l'OSP:Hà tutti i vantaghji di a saldatura di rame nudu.U bordu scadutu (trè mesi) pò ancu esse resurfaced, ma di solitu hè limitatu à una volta.

I svantaghji di l'OSP:OSP hè suscettibile à l'acidu è l'umidità.Quandu s'utilice per a saldatura di reflow secundariu, deve esse cumpletu in un certu periodu di tempu.Di solitu, l'effettu di a seconda saldatura di reflow serà poviru.Se u tempu d'almacenamiento supera i trè mesi, deve esse resurfaced.Aduprà in 24 ore dopu l'apertura di u pacchettu.OSP hè una capa insulante, cusì u puntu di prova deve esse stampatu cù pasta di saldatura per caccià a capa originale OSP per cuntattà u puntu di pin per a prova elettrica.U prucessu di assemblea richiede cambiamenti maiò, a sonda di superfici di rame cruda hè dannosa per l'ICT, e sonde ICT over-tipped ponu dannà u PCB, necessitanu precauzioni manuali, limità a prova ICT è riduce a ripetibilità di a prova.

U sopra hè l'analisi di u prucessu di trattamentu di a superficia di i circuiti HASL, ENIG è OSP.Pudete sceglie u prucessu di trattamentu di a superficia per utilizà secondu l'usu propiu di u circuitu.

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